2025年8月27至28日，第五屆全球xEV驅動系統技術暨產業大會在上海松江成功舉辦。作為國內功率半導體行業的領軍企業，宏微科技受邀參會，并集中展示了其在新能源汽車領域的多項創新產品與系統解決方案，成為會場關注焦點。

宏微科技在本次展會帶來了多款車規級功率模塊，包括應用于800V系統的SiC主驅模塊、400V系統的IGBT主驅模塊，以及應用于800V系統的IGBT主驅模塊。此外，宏微科技控股子公司芯動能也帶來了多款塑封SiC/IGBT模塊，可滿足從乘用車到商用車等不同車型及電驅系統的多樣化需求。

其中，宏微科技最新推出的GVE系列三相六單元拓撲模塊（500A/770A/880A）尤其引人注目。該系列模塊基于宏微新一代M7i+芯片技術打造，對比上一代產品實現顯著性能提升：在高負載工況下總損耗降低約15%，最高工作結溫由175℃提升至185℃，整體熱性能與能效水平再上新臺階。此外，GVE模塊采用耐溫性能更強的封裝材料，在體積較前代GV系列縮小20%的前提下，保持相同電流輸出能力，實現了更高功率密度與更具競爭力的系統成本。同時，該封裝可支持SiC芯片，具備6并、4并，2并的規格，采用第三代平面柵SiC芯片，納米銀燒結和DTS工藝，進一步提升功率器件的性能。

芯動能于去年年底成功下線第100萬只車規級電驅雙面散熱塑封模塊。目前，芯動能開發出以塑封DSC雙面散熱模塊為主，結合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三電平NPC、3in1塑封全橋模塊等滿足不同市場需求的系列化功率模塊產品。

未來，宏微科技將持續加大在車規級功率半導體領域的研發與制造投入，攜手產業鏈伙伴共同推進國產電驅系統向高效、節能與智能化方向發展。